Modèle de Produit

H9DA2GH1GHAMBR-4EM

Introduction

Circuit intégré spécialisé haute performance

Marque et Fabricant

Hynix Semiconductor

Caractéristiques

Débit de données élevé, faible latence, conception écoénergétique

Performance du Produit

Optimisé pour le traitement à haute vitesse, gestion thermique robuste, stabilité sous des conditions opérationnelles prolongées

Spécifications Techniques

Type : Circuits intégrés spécialisés, Catégorie : Circuits intégrés (CI), Emballage : BGA (Ball Grid Array)

Dimensions, Forme et Conditionnement

Emballage BGA compact, conçu pour un montage efficient en termes d'espace, expédié dans un emballage antistatique

Qualité et Fiabilité

Normes de test rigoureuses, performance constante sur les différents lots, MTBF élevé (Temps Moyen Entre Pannes)

Avantages du Produit

Vitesse et fiabilité supérieures, durabilité accrue, efficacité énergétique

Compétitivité du Produit

Position compétitive sur les marchés des CI, choix privilégié pour les applications électroniques avancées

Compatibilité

Compatible avec les cartes de sockets BGA standard, prend en charge divers protocoles électroniques

Certification et Conformité aux Normes

Respecte les normes électroniques internationales, conforme aux directives RoHS

Durée de Vie et Durabilité

Longue durée de vie opérationnelle, matériaux et procédés de production respectueux de l'environnement

Champs d'Application Réels

Télécommunications, dispositifs informatiques, systèmes électroniques de consommation avancés

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